每日芯闻
特斯拉最强自动驾驶专用芯片公布
4月23日消息，特斯拉昨夜于美国总部举行自动驾驶主题日活动（Tesla Autonomous Day），向到场投资者以及全球观众直播发布了预热已久的完全自动驾驶3.0硬件（重点为车载计算机）和最新研发进展。
基于特斯拉自研的自动驾驶专用芯片，以及CPU、GPU、ISP等一系列芯片，其完全自动驾驶计算机可以达到144TOPS的算力，但功耗仅为72W，并且已经在目前新生产的特斯拉旗下车型中搭载。此外，特斯拉明年部署无人出租车队。
韩国三大运营商承认：5G网络问题多，让用户怨声载道
据腾讯科技报道，据外媒最新消息，韩国三大移动运营商：韩国SK电信、韩国电信和LG集团旗下的LG Uplus公开承认他们5G网络存在服务品质问题，并非像宣传的那样安全和快捷。韩国民众也表示，即使是在首尔及周边地区，也很难接入5G网络。
此外，韩国的智能手机制造商也受到5G网络质量的影响。据悉，三星电子发布了一系列针对Galaxy S10 5G（该公司首款支持5G网络的智能手机）的软件更新，LG电子公司已宣布推迟推出其首款支持5G网络的智能手机V50 ThinQ。
为此，韩国政府周六表示，将每周与移动运营商和手机制造商举行一次会议。第一次会议将于周二举行，讨论如何解决网络故障并实现全国范围的覆盖。韩国政府一名负责协调电信行业的官员表示：“在5G商业服务初期，政府正认真处理消费者的投诉。并与移动运营商和手机制造商一起，携手解决这样的网络问题。”
格芯宣布出售纽约州300mm晶圆厂，安森美4.3亿美元接盘
4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。
根据协议，安森美需先立即支付1亿美元的现金，剩余3.3亿美元在2022年底支付。期间，格芯将从明年开始为安森美制造300mm晶圆，一直到2022年底交易全部完成之后，才完全由安森美自己负责。届时安森美将获得该工厂的完全控制权，同时完成所有相关员工的转移。
安森美表示，此次收购将使得安森美获得300mm晶圆制造能力(此前只能制造200mm晶圆)，同时获得格芯相关的工艺技术和授权协议，尤其是65nm、45nm CMOS，成为其未来发展的基石。
国科微携龙芯中科推全国产SSD控制芯片
4月22日晚间消息，国科微与龙芯中科宣布达成战略合作，在签署仪式上，双方合作的首个成果GK2302系列固态硬盘控制芯片同期发布。GK2302系列实现了国产化的4个标准：第一，搭载国产嵌入式CPU IP核；第二，从芯片设计到流片再到生产封装等各个环节全部在国内完成；第三，与国产整机品牌实现全面适配；第四，集成国密加解密算法。本次发布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口与主机通讯，单芯片容量最大支持4TB，读写速度达到500MB/s。
三星回应折叠屏手机故障：Galaxy Fold将整改并推迟上市
4月23日消息 针对首款折叠屏手机Galaxy Fold出现的意外故障，三星方面今天发出声明回应，称初步的调查结果显示，屏幕破裂可能与顶部和底部暴露的铰链区域影响有关。此外，在设备内部发现的“物质”也影响了显示性能。
三星表示，将会推迟Galaxy Fold的发布，计划在未来几周内公布新的发布日期。按照原计划，三星这款2月21日发布的手机，将会在4月26日首先登陆北美市场发售。目前，三星已经取消了原定于周二在香港和周三在上海举行的媒体发布会。
据台湾媒体EToday报道，三星将回收销往美国，欧洲的Galaxy Fold手机。EToday援引未具名公司主管的话报导指出，三星电子将回收运往美国和欧洲的所有Galaxy Fold智能手机，进行全面检查。该主管拒绝确认要回收的智能手机数量。三星原本计划于4月26日在美国、5月3日在欧洲推出Galaxy Fold手机。
华为发布全球首款5G汽车通讯硬件 下半年逐步商用
4月23日消息，在上海车展，华为推出了全球汽车行业的首款5G通讯硬件。华为表示，该款名为MH5000的模块基于今年1月推出的Banlong 5000 5G芯片。此外，华为方面称，该模块将帮助其在今年下半年逐步实现5G网络技术在汽车领域的商业化。
自华为推出第一款车载模组ME909，为汽车提供了无线网络连接功能以来，华为已与国内十多家汽车厂商开展了合作。另一方面，华为近年来在上海、深圳、无锡等地测试智能联网汽车技术，并与一汽、东风和长安等汽车厂商签订了合作协议。
上海经信委：近期出台推进5G网络建设的实施意见
上海经信委副主任张建明4月23日在5G创新峰会上表示，近期，上海即将出台加快推进5G网络建设和应用的实施意见，以及5G产业发展和应用创新三年行动计划。
同时他表示，上海市将聚焦培育引领性、创新型企业，做大做强5G通信产业，其中举措之一就是借助在上交所设立科创板并试点注册制的新机遇，鼓励5G创新企业在科创板上市。
台积电将设立200人检测部门
日前，台积电(TSM.US)爆发光刻胶规格不符事件导致大量报废晶圆，牵动公司内部两部门的人事异动，包括这次事件爆发地的14 厂厂长已换将，今日台积电宣布计划将成立一个品质管理检测单位，规模达到200人，进一步对相关供应链的产品进行检验把关。200人的投入，再加上所需设备，纵使台积电这样的巨无霸企业，也是一笔不小的投资。
台积电这次的光刻胶产生晶圆报废事件，是源自于一批原物料厂商供应的规格与过去的规格有相当误差，影响数量高达十万片，主要是 16 nm 和 12 nm 工艺产品，受影响客户包括苹果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)、 Nvidia(NVDA.US) 、 AMD(AMD.US) 、海思、联发科等六大客户，公司也指出此事件让第一季营收减少 5.5 亿美元，毛利率减少 2.6 个百分点。
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